用于腐蝕檢測(cè)的雙晶線性陣列（DLA）探頭，與常規(guī)超聲雙晶探頭相比，具有更多優(yōu)勢(shì)特性。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度，以及具有更高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度的C掃描成像功能，從而可提高檢測(cè)效率。與標(biāo)準(zhǔn)相控陣脈沖回波相比，這種新探頭所采用的一發(fā)一收技術(shù)在腐蝕測(cè)量應(yīng)用中可提供更好的近表面分辨率和點(diǎn)蝕探測(cè)能力，提高了臨界性壁厚減薄情況的檢出率。

得益于其內(nèi)置灌溉和可更好地貼附于管道弧面的可更換式延遲塊等新功能，雙晶線性陣列（DLA）腐蝕探頭現(xiàn)在可用于進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。

探頭的優(yōu)勢(shì)和特性

• 可探測(cè)表面以下1毫米的缺陷

• 性?xún)r(jià)比較高的可更換式延遲塊

• 內(nèi)置灌溉

• 高溫選項(xiàng)，可掃查熱表面

• 聲束覆蓋寬度高達(dá)30毫米

• 用途廣泛且調(diào)整迅速的系統(tǒng)，適用于直徑從4英寸到平面材料的檢測(cè)

• 堅(jiān)固耐用的硬質(zhì)合金防磨板，可保護(hù)楔塊

• 碳鋼材料典型的檢測(cè)深度范圍為1毫米到80毫米

• USB存儲(chǔ)盤(pán)中的OmniScan配置文件（MX、MX2和SX）

OmniScan軟件特性

• 側(cè)視圖、端視圖和俯視圖成像（B掃描、D掃描和C掃描）

• 完整的高分辨率A掃描存儲(chǔ)

• 兩個(gè)可配置的探測(cè)閘門(mén)

• 在OmniScan探傷儀或使用OmniPC軟件的計(jì)算機(jī)中進(jìn)行離線分析

新特性，新潛能

雙晶線性陣列（DLA）腐蝕探頭和OmniScan SX探傷儀的組合是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的檢測(cè)選項(xiàng)。這種解決方案設(shè)置方便，操作簡(jiǎn)單：加載所提供的設(shè)置文件，核查校準(zhǔn)情況，然后檢測(cè)并記錄數(shù)據(jù)。無(wú)需使用脈沖發(fā)生/接收（PR）儀器。

無(wú)論是使用編碼器對(duì)某個(gè)區(qū)域進(jìn)行手動(dòng)掃查，還是使用MapROVER電動(dòng)掃查器進(jìn)行高速、全體積成像，雙晶線性陣列（DLA）腐蝕探頭都可以在光滑的表面上快速輕松地完成C掃描成像操作。創(chuàng)新型探頭穩(wěn)定系統(tǒng)與可更換式弧面延遲塊和灌溉功能相結(jié)合，可在直徑小至4英寸的管材表面提供優(yōu)質(zhì)的聲束傳播效果。我們還提供可檢測(cè)溫度高達(dá)150°C表面的雙晶線性陣列（DLA）腐蝕探頭的高溫版本。

在自動(dòng)檢測(cè)中與MapROVER掃查器一起使用的DLA腐蝕探頭。

雙晶陣列一發(fā)一收技術(shù)

與雙晶UT探頭一樣，雙晶線性陣列探頭包含一組發(fā)射晶片和一組接收晶片，這兩組晶片被分別安裝在以一定角度切割的延遲塊的兩部分上。這種配置生成在被測(cè)工件表面以下聚焦的聲束，從而可大幅降低表面反射的波幅。而且還提高了近表面分辨率，可獲得點(diǎn)蝕、蠕變損傷和HIC（氫致裂紋）等關(guān)鍵性缺陷的更高的檢出率。

一發(fā)一收	脈沖回波

與相控陣脈沖回波相比，一發(fā)一收技術(shù)僅生成非常小的界面回波，可提供更好的近表面分辨率。

碳鋼管道上腐蝕缺陷的B掃描圖像

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